Opinto-opas

Tavoitteet

Opiskelija osaa suunnittella piirikaaviosta piirilevyn ja pystyy soveltamaan taitojaan omaan tuotteeseen

Sisältö

Suunnitteluohjelmalla laaditaan piirikaavioita ja niiden perusteella luodaan piirilevyjä.
Tutustutaan komponenttikirjaston muokkaamiseen, uuden komponentin luontiin, häiriöiden eliminointiin, erityyppisten kappaleiden mitoitukseen sekä protolevyjen valmistukseen.

Aika ja paikka

KAMK mikroluokka 6

Oppimateriaalit

PADS -classic -ohjelmisto

Opetusmenetelmät

TOTEUTUS:
Syksi 2023

Arviointikriteerit, hyväksytty/hylätty

Harjoitustyön hyväksytty suoritus

Sisällön jaksotus

- Piirilevyn rakenne
- EMC -vaatimusten huomioiminen piirilevyrakenteessa
- Ohjelmiston rakenne ja tiedostohallinta
- Piirikaavioeditorin käyttö
- Piirilevyeditorin käyttö
- Piirilevyääriviivan määrittely
- Automaattisen reitityksen käyttö
- Uuden komponentin luonti järjestelmään
- Simulaatio-ominaisuuksien esittely
- Harjoitustyö

Arviointiasteikko

Hylätty/Hyväksytty

Arviointikriteerit, kiitettävä (5)

Opiskelija kykenee suunnittelemaan monimuotoisia piirilevyjä, luomaan ohjelmistoon myös vaativia komponentteja ja hallitsee ohjelmiston kirjastohallinan monipuolisesti.

Arviointikriteerit, hyvä (3)

Opiskelija kykenee suunnittelemaan piirilevyn ja luomaan ohjelmistoon uusia komponentteja

Arviointikriteerit, tyydyttävä (1)

Opiskelija kykenee suunnittelemaan yksinkertaisen piirilevyn ohjelmiston komponenttikirjaston komponenteista.

Arviointimenetelmät ja arvioinnin perusteet

Harjoitustyö

Lisätiedot

TKI opintopisteet: 1 op