Piirilevysuunnittelun perusteet (2op)
Toteutuksen tunnus: TTAC010-3007
Toteutuksen perustiedot
- Ilmoittautumisaika
- 18.08.2025 - 21.09.2025
- Ilmoittautuminen toteutukselle on päättynyt.
- Ajoitus
- 01.08.2025 - 31.12.2025
- Toteutus on käynnissä.
- Opintopistemäärä
- 2 op
- Lähiosuus
- 2 op
- Toteutustapa
- Lähiopetus
- Yksikkö
- Teknologia
- Opetuskielet
- suomi
- Koulutus
- Tieto- ja viestintätekniikan koulutus
Toteutukselle Piirilevysuunnittelun perusteet TTAC010-3007 ei valitettavasti löytynyt varauksia. Varauksia ei ole mahdollisesti vielä julkaistu tai toteutus on itsenäisesti suoritettava.
Arviointiasteikko
Hylätty/Hyväksytty
Sisällön jaksotus
- Piirilevyn rakenne
- EMC -vaatimusten huomioiminen piirilevyrakenteessa
- Ohjelmiston rakenne ja tiedostohallinta
- Piirikaavioeditorin käyttö
- Piirilevyeditorin käyttö
- Piirilevyääriviivan määrittely
- Automaattisen reitityksen käyttö
- Uuden komponentin luonti järjestelmään
- Simulaatio-ominaisuuksien esittely
- Harjoitustyö
Tavoitteet
Opiskelija osaa suunnittella piirikaaviosta piirilevyn ja pystyy soveltamaan taitojaan omaan tuotteeseen
Sisältö
Suunnitteluohjelmalla laaditaan piirikaavioita ja niiden perusteella luodaan piirilevyjä.
Tutustutaan komponenttikirjaston muokkaamiseen, uuden komponentin luontiin, häiriöiden eliminointiin, erityyppisten kappaleiden mitoitukseen sekä protolevyjen valmistukseen.
Aika ja paikka
KAMK mikroluokka 6
Oppimateriaalit
PADS -classic -ohjelmisto
Opetusmenetelmät
TOTEUTUS:
Syksi 2023
Arviointikriteerit, hyväksytty/hylätty
Harjoitustyön hyväksytty suoritus
Arviointikriteerit, tyydyttävä (1)
Opiskelija kykenee suunnittelemaan yksinkertaisen piirilevyn ohjelmiston komponenttikirjaston komponenteista.
Arviointikriteerit, hyvä (3)
Opiskelija kykenee suunnittelemaan piirilevyn ja luomaan ohjelmistoon uusia komponentteja
Arviointikriteerit, kiitettävä (5)
Opiskelija kykenee suunnittelemaan monimuotoisia piirilevyjä, luomaan ohjelmistoon myös vaativia komponentteja ja hallitsee ohjelmiston kirjastohallinan monipuolisesti.