Basics of Circuit Board Design (2 cr)
Code: TTAC010-3007
General information
- Enrollment
-
02.07.2025 - 31.07.2025
Registration for introductions has not started yet.
- Timing
-
01.08.2025 - 31.12.2025
The implementation has not yet started.
- Number of ECTS credits allocated
- 2 cr
- Local portion
- 2 cr
- Mode of delivery
- Contact learning
- Unit
- Teknologia
- Teaching languages
- Finnish
- Degree programmes
- Bachelor’s Degree in Information and Communication Technology
Realization has 13 reservations. Total duration of reservations is 19 h 30 min.
| Time | Topic | Location |
|---|---|---|
|
Thu 04.09.2025 time 16:15 - 17:45 (1 h 30 min) |
Piirilevysuunnittelun perusteet TTAC010-3007 |
TA13L104 ML6
TA13L104 ML6
|
|
Thu 11.09.2025 time 16:15 - 17:45 (1 h 30 min) |
Piirilevysuunnittelun perusteet TTAC010-3007 |
TA13L104 ML6
TA13L104 ML6
|
|
Thu 18.09.2025 time 16:15 - 17:45 (1 h 30 min) |
Piirilevysuunnittelun perusteet TTAC010-3007 |
TA13L104 ML6
TA13L104 ML6
|
|
Thu 25.09.2025 time 16:15 - 17:45 (1 h 30 min) |
Piirilevysuunnittelun perusteet TTAC010-3007 |
TA13L104 ML6
TA13L104 ML6
|
|
Thu 02.10.2025 time 16:15 - 17:45 (1 h 30 min) |
Piirilevysuunnittelun perusteet TTAC010-3007 |
TA13L104 ML6
TA13L104 ML6
|
|
Thu 09.10.2025 time 16:15 - 17:45 (1 h 30 min) |
Piirilevysuunnittelun perusteet TTAC010-3007 |
TA13L104 ML6
TA13L104 ML6
|
|
Thu 23.10.2025 time 16:15 - 17:45 (1 h 30 min) |
Piirilevysuunnittelun perusteet TTAC010-3007 |
TA13L104 ML6
TA13L104 ML6
|
|
Wed 29.10.2025 time 16:15 - 17:45 (1 h 30 min) |
Piirilevysuunnittelun perusteet TTAC010-3007 |
TA13L104 ML6
TA13L104 ML6
|
|
Wed 05.11.2025 time 16:15 - 17:45 (1 h 30 min) |
Piirilevysuunnittelun perusteet TTAC010-3007 |
TA13L104 ML6
TA13L104 ML6
|
|
Wed 12.11.2025 time 16:15 - 17:45 (1 h 30 min) |
Piirilevysuunnittelun perusteet TTAC010-3007 |
TA13L104 ML6
TA13L104 ML6
|
|
Wed 19.11.2025 time 16:15 - 17:45 (1 h 30 min) |
Piirilevysuunnittelun perusteet TTAC010-3007 |
TA13L104 ML6
TA13L104 ML6
|
|
Wed 26.11.2025 time 16:15 - 17:45 (1 h 30 min) |
Piirilevysuunnittelun perusteet TTAC010-3007 |
TA13L104 ML6
TA13L104 ML6
|
|
Wed 03.12.2025 time 16:15 - 17:45 (1 h 30 min) |
Piirilevysuunnittelun perusteet TTAC010-3007 |
TA13L104 ML6
TA13L104 ML6
|
Objective
Students will know how to plan a circuit board using a circuit plan and will be able to apply their skills in creating their own product.
Content
Circuit plans using a design programme and circuit boards made according to the plan.
Introduction to component library editing, creating a new component, elimination of interference, dimensioning different types of piece work and manufacturing proto-boards.
Location and time
KAMK mikroluokka 6
Materials
PADS -classic -ohjelmisto
Teaching methods
TOTEUTUS:
Syksi 2023
Assessment criteria, approved/failed
Harjoitustyön hyväksytty suoritus
Content scheduling
- Piirilevyn rakenne
- EMC -vaatimusten huomioiminen piirilevyrakenteessa
- Ohjelmiston rakenne ja tiedostohallinta
- Piirikaavioeditorin käyttö
- Piirilevyeditorin käyttö
- Piirilevyääriviivan määrittely
- Automaattisen reitityksen käyttö
- Uuden komponentin luonti järjestelmään
- Simulaatio-ominaisuuksien esittely
- Harjoitustyö
Evaluation scale
Hylätty/Hyväksytty
Assessment criteria, excellent (5)
Opiskelija kykenee suunnittelemaan monimuotoisia piirilevyjä, luomaan ohjelmistoon myös vaativia komponentteja ja hallitsee ohjelmiston kirjastohallinan monipuolisesti.
Assessment criteria, good (3)
Opiskelija kykenee suunnittelemaan piirilevyn ja luomaan ohjelmistoon uusia komponentteja
Assessment criteria, satisfactory (1)
Opiskelija kykenee suunnittelemaan yksinkertaisen piirilevyn ohjelmiston komponenttikirjaston komponenteista.
Assessment methods and criteria
Harjoitustyö
Further information
TKI opintopisteet: 1 op
Objective
Students will know how to plan a circuit board using a circuit plan and will be able to apply their skills in creating their own product.
Content
Circuit plans using a design programme and circuit boards made according to the plan.
Introduction to component library editing, creating a new component, elimination of interference, dimensioning different types of piece work and manufacturing proto-boards.