Siirry suoraan sisältöön

Piirilevysuunnittelun perusteetLaajuus (2 op)

Tunnus: TTAC010

Laajuus

2 op

Opetuskieli

  • suomi

Osaamistavoitteet

Opiskelija osaa suunnittella piirikaaviosta piirilevyn ja pystyy soveltamaan taitojaan omaan tuotteeseen

Sisältö

Suunnitteluohjelmalla laaditaan piirikaavioita ja niiden perusteella luodaan piirilevyjä.
Tutustutaan komponenttikirjaston muokkaamiseen, uuden komponentin luontiin, häiriöiden eliminointiin, erityyppisten kappaleiden mitoitukseen sekä protolevyjen valmistukseen.

Arviointikriteerit, kiitettävä (5)

Opiskelija kykenee suunnittelemaan monimuotoisia piirilevyjä, luomaan ohjelmistoon myös vaativia komponentteja ja hallitsee ohjelmiston kirjastohallinan monipuolisesti.

Arviointikriteerit, hyvä (3)

Opiskelija kykenee suunnittelemaan piirilevyn ja luomaan ohjelmistoon uusia komponentteja

Arviointikriteerit, tyydyttävä (1)

Opiskelija kykenee suunnittelemaan yksinkertaisen piirilevyn ohjelmiston komponenttikirjaston komponenteista.

Lisätiedot

TKI opintopisteet: 1 op

fi
Ilmoittautumisaika

02.07.2025 - 31.07.2025

Ajoitus

01.08.2025 - 31.12.2025

Opintopistemäärä

2 op

Toteutustapa

Lähiopetus

Yksikkö

Teknologia

Opetuskielet
  • Suomi
Koulutus
  • Tieto- ja viestintätekniikan koulutus
Opettaja
  • Harri Honkanen
Ryhmät
  • TTV23SA
    TTV23SA

Tavoitteet

Opiskelija osaa suunnittella piirikaaviosta piirilevyn ja pystyy soveltamaan taitojaan omaan tuotteeseen

Sisältö

Suunnitteluohjelmalla laaditaan piirikaavioita ja niiden perusteella luodaan piirilevyjä.
Tutustutaan komponenttikirjaston muokkaamiseen, uuden komponentin luontiin, häiriöiden eliminointiin, erityyppisten kappaleiden mitoitukseen sekä protolevyjen valmistukseen.

Aika ja paikka

KAMK mikroluokka 6

Oppimateriaalit

PADS -classic -ohjelmisto

Opetusmenetelmät

TOTEUTUS:
Syksi 2023

Arviointikriteerit, hyväksytty/hylätty

Harjoitustyön hyväksytty suoritus

Sisällön jaksotus

- Piirilevyn rakenne
- EMC -vaatimusten huomioiminen piirilevyrakenteessa
- Ohjelmiston rakenne ja tiedostohallinta
- Piirikaavioeditorin käyttö
- Piirilevyeditorin käyttö
- Piirilevyääriviivan määrittely
- Automaattisen reitityksen käyttö
- Uuden komponentin luonti järjestelmään
- Simulaatio-ominaisuuksien esittely
- Harjoitustyö

Arviointiasteikko

Hylätty/Hyväksytty

Arviointikriteerit, kiitettävä (5)

Opiskelija kykenee suunnittelemaan monimuotoisia piirilevyjä, luomaan ohjelmistoon myös vaativia komponentteja ja hallitsee ohjelmiston kirjastohallinan monipuolisesti.

Arviointikriteerit, hyvä (3)

Opiskelija kykenee suunnittelemaan piirilevyn ja luomaan ohjelmistoon uusia komponentteja

Arviointikriteerit, tyydyttävä (1)

Opiskelija kykenee suunnittelemaan yksinkertaisen piirilevyn ohjelmiston komponenttikirjaston komponenteista.

Arviointimenetelmät ja arvioinnin perusteet

Harjoitustyö

Lisätiedot

TKI opintopisteet: 1 op

fi
Ilmoittautumisaika

17.04.2023 - 30.09.2023

Ajoitus

01.09.2023 - 14.12.2023

Opintopistemäärä

2 op

TKI-osuus

1 op

Toteutustapa

Lähiopetus

Yksikkö

Business

Opetuskielet
  • Suomi
Paikat

0 - 24

Opettaja
  • Harri Honkanen
Ryhmät
  • VAPVAL2023
    VAPVAL2023

Tavoitteet

Opiskelija osaa suunnittella piirikaaviosta piirilevyn ja pystyy soveltamaan taitojaan omaan tuotteeseen

Sisältö

Suunnitteluohjelmalla laaditaan piirikaavioita ja niiden perusteella luodaan piirilevyjä.
Tutustutaan komponenttikirjaston muokkaamiseen, uuden komponentin luontiin, häiriöiden eliminointiin, erityyppisten kappaleiden mitoitukseen sekä protolevyjen valmistukseen.

Aika ja paikka

KAMK mikroluokka 6

Oppimateriaalit

PADS -classic -ohjelmisto

Opetusmenetelmät

TOTEUTUS:
Syksi 2023

Arviointikriteerit, hyväksytty/hylätty

Harjoitustyön hyväksytty suoritus

Sisällön jaksotus

- Piirilevyn rakenne
- EMC -vaatimusten huomioiminen piirilevyrakenteessa
- Ohjelmiston rakenne ja tiedostohallinta
- Piirikaavioeditorin käyttö
- Piirilevyeditorin käyttö
- Piirilevyääriviivan määrittely
- Automaattisen reitityksen käyttö
- Uuden komponentin luonti järjestelmään
- Simulaatio-ominaisuuksien esittely
- Harjoitustyö

Arviointiasteikko

Hylätty/Hyväksytty

Arviointikriteerit, kiitettävä (5)

Opiskelija kykenee suunnittelemaan monimuotoisia piirilevyjä, luomaan ohjelmistoon myös vaativia komponentteja ja hallitsee ohjelmiston kirjastohallinan monipuolisesti.

Arviointikriteerit, hyvä (3)

Opiskelija kykenee suunnittelemaan piirilevyn ja luomaan ohjelmistoon uusia komponentteja

Arviointikriteerit, tyydyttävä (1)

Opiskelija kykenee suunnittelemaan yksinkertaisen piirilevyn ohjelmiston komponenttikirjaston komponenteista.

Arviointimenetelmät ja arvioinnin perusteet

Harjoitustyö

Lisätiedot

TKI opintopisteet: 1 op

fi
Ilmoittautumisaika

11.04.2022 - 24.04.2022

Ajoitus

03.08.2022 - 30.12.2022

Opintopistemäärä

2 op

TKI-osuus

1 op

Toteutustapa

Lähiopetus

Yksikkö

Business

Opetuskielet
  • Suomi
Paikat

0 - 20

Opettaja
  • Harri Honkanen
Ryhmät
  • VAPVAL2022
    VAPVAL2022

Tavoitteet

Opiskelija osaa suunnittella piirikaaviosta piirilevyn ja pystyy soveltamaan taitojaan omaan tuotteeseen

Sisältö

Suunnitteluohjelmalla laaditaan piirikaavioita ja niiden perusteella luodaan piirilevyjä.
Tutustutaan komponenttikirjaston muokkaamiseen, uuden komponentin luontiin, häiriöiden eliminointiin, erityyppisten kappaleiden mitoitukseen sekä protolevyjen valmistukseen.

Aika ja paikka

KAMK mikroluokka

Oppimateriaalit

PADS -classic -ohjelmisto

Opetusmenetelmät

TOTEUTUS:
Syksi 2022

Arviointikriteerit, hyväksytty/hylätty

Harjoitustyön hyväksytty suoritus

Sisällön jaksotus

- Piirilevyn rakenne
- EMC -vaatimusten huomioiminen piirilevyrakenteessa
- Ohjelmiston rakenne ja tiedostohallinta
- Piirikaavioeditorin käyttö
- Piirilevyeditorin käyttö
- Piirilevyääriviivan määrittely
- Automaattisen reitityksen käyttö
- Uuden komponentin luonti järjestelmään
- Simulaatio-ominaisuuksien esittely
- Harjoitustyö

Arviointiasteikko

Hylätty/Hyväksytty

Arviointikriteerit, kiitettävä (5)

Opiskelija kykenee suunnittelemaan monimuotoisia piirilevyjä, luomaan ohjelmistoon myös vaativia komponentteja ja hallitsee ohjelmiston kirjastohallinan monipuolisesti.

Arviointikriteerit, hyvä (3)

Opiskelija kykenee suunnittelemaan piirilevyn ja luomaan ohjelmistoon uusia komponentteja

Arviointikriteerit, tyydyttävä (1)

Opiskelija kykenee suunnittelemaan yksinkertaisen piirilevyn ohjelmiston komponenttikirjaston komponenteista.

Arviointimenetelmät ja arvioinnin perusteet

Harjoitustyö

Lisätiedot

TKI opintopisteet: 1 op